Das KI-Hardwareunternehmen Etched hat in vier nicht näher bezeichneten Finanzierungsrunden insgesamt 800 Millionen US-Dollar eingesammelt, um latenzarme KI-Inferenzcluster zu entwickeln. Das Unternehmen integriert Chip-, Rack-, Software- und Fertigungsdesign, um den Durchsatz, die Latenz und die Energieeffizienz bei der Inferenz großer Modelle zu verbessern. Der erste A0-Chip von Etched, hergestellt im N4P-Prozess von TSMC, wird derzeit mit Kunden validiert.
Etched hat Aufträge im Wert von über 1 Milliarde US-Dollar für seine Inferenzcluster gesichert und arbeitet mit einem Team von über 400 Experten aus Unternehmen wie NVIDIA, TPU und Broadcom zusammen. Strategische Investoren, darunter VentureTech Alliance, unterstützen Etched bei den Bemühungen, die Energieeffizienz der Rechenleistung auf Rack- und Cluster-Ebene zu verbessern.
Etched sichert sich 800 Millionen Dollar für KI-Inferenzcluster, über 1 Milliarde Dollar an Aufträgen
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