Der Wettbewerb zwischen Kupfer- und optischen Verbindungen in KI-Rechenzentren intensiviert sich, wobei beide Technologien koexistieren sollen, anstatt sich gegenseitig zu ersetzen. Mit dem Wachstum der KI-Clustergrößen ist die Konnektivität zu einem kritischen Engpass geworden, wobei Kupferverbindungen aufgrund von Kosten- und Energieeffizienz in Kurzstrecken- und Hochdichte-Szenarien die Dominanz behalten. Gleichzeitig werden optische Verbindungen für Langstrecken- und Hochbandbreitenanwendungen bevorzugt, um die Erweiterung von Rechenzentren zu größeren Rechenclustern zu unterstützen. NVIDIA und Broadcom treiben die Co-Packaged Optics (CPO)-Technologie voran, die optische Module direkt auf Chips integriert und erhebliche Verbesserungen bei Energieeffizienz und Signalqualität verspricht. Allerdings steht CPO vor Herausforderungen in der Herstellung und Wartung, was eine breite Einführung erst nach 2028 verzögert. In der Zwischenzeit könnte Linear Pluggable Optics (LPO) als Übergangslösung dienen, die einen geringeren Energieverbrauch bietet und gleichzeitig die Vorteile eines modularen Designs beibehält. Der Übergang zu CPO wird voraussichtlich die Branchenprofite von traditionellen Herstellern optischer Module hin zu Chipdesign- und fortschrittlichen Verpackungsunternehmen verlagern.