NVIDIA hat auf der GTC Taipei 2026 die vollständige Produktion seines Vera Rubin-Systems angekündigt, wobei CEO Jensen Huang die bedeutenden Fortschritte gegenüber dem Vorgängermodell Grace Blackwell hervorhob. Das Vera Rubin-System verfügt über eine Lieferkette, die doppelt so groß ist wie die von Grace Blackwell, und reduziert die Montagezeit pro Rack von zwei Stunden auf nur fünf Minuten. Es integriert sieben neue Chips mit insgesamt über 6 Billionen Transistoren und 18.000 Komponenten pro Platine, mit insgesamt 1,3 Millionen Teilen pro Einheit. Das System verwendet ein kabelarmes PCB-Mittelfeld-Design und integriert ConnectX-9 SuperNICs sowie BlueField-4 DPUs für erhöhte Zuverlässigkeit. Außerdem verfügt es über eine flüssigkeitsgekühlte Sammelschiene, die mehr als 5.000 Ampere bewältigen kann. Microsoft, Dell und CoreWeave haben bereits Vera Rubin NVL72-Engineering-Einheiten eingesetzt, wobei erwartet wird, dass die Massenlieferungen in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 ansteigen. Das Vera-CPU-Rack und das Groq 3 LPX Low-Latency-Inferenz-Rack wurden ebenfalls vorgestellt, was NVIDIAs Engagement für die Weiterentwicklung der KI-Infrastruktur unterstreicht.