Nomura Securities meldet einen Rekordwert bei den Verpackungssubstrat-Lieferungen in Japan für Mai mit einem Anstieg von 36 % im Jahresvergleich auf 27,8 Milliarden Yen, basierend auf Daten des japanischen Ministeriums für Wirtschaft, Handel und Industrie. Die Lieferfläche stieg um 10 %, und der Durchschnittspreis erhöhte sich um 23 % auf 1,356 Millionen Yen pro Quadratmeter. Der Bericht hebt die erwartete Nachfrage nach NVIDIA Rubin-Verpackungen in diesem Sommer hervor und weist auf mögliche strukturelle Veränderungen bei Rubin Ultra hin. Der Bericht behandelt auch Fortschritte in der HBM4-Technologie, wobei Intels EMIB-T-Technologie voraussichtlich 2026 für die Massenproduktion bereit sein wird und erhebliche Verbesserungen bei der Spannungsabfallversorgung bietet. TSMC führt weiterhin bei der Stromversorgung und Wärmeableitung durch seine 3DFabric-Allianz. Nomura betont, dass zukünftige Gewinne in der Verpackungssubstratindustrie davon abhängen werden, sich an die Technologie-Roadmaps der Kunden anzupassen, mit Fokus auf Stromversorgung, Wärmeableitung, CPO und 3D-Hybridbonding.