Der neueste Bericht von Morgan Stanley zur KI-Lieferkette prognostiziert einen erheblichen Anstieg der weltweiten Nachfrage nach Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Technologie und erwartet, dass diese bis 2027 2,694 Millionen Einheiten erreichen wird, was einem Anstieg von 93 % gegenüber 2026 entspricht. NVIDIA wird voraussichtlich der größte Verbraucher bleiben und 45 % der Nachfrage mit 1,222 Millionen Einheiten ausmachen. Die Nachfrage von AMD wird voraussichtlich um 308 % wachsen, angetrieben durch die Modelle MI455 und MI450. In einer bemerkenswerten Entwicklung wird die Venice-CPU von AMD erstmals CoWoS-Gehäuse verwenden, mit einer prognostizierten Auslieferung von 6,75 Millionen Einheiten im Jahr 2027. Dies markiert eine bedeutende Erweiterung der CoWoS-Technologie von KI-Beschleunigern zu Server-CPUs. Die Produktion wird von ASE/SPIL, Amkor und Powertech Technology übernommen. Darüber hinaus wird erwartet, dass Googles TPU Sunfish im Jahr 2026 960.000 Einheiten ausliefert, während der Blackwell-Bestand von NVIDIA als Puffer in der Lieferkette dient, wobei die Rubin-Auslieferungen im Jahr 2027 fast 7 Millionen Einheiten erreichen werden.