IBM hat einen Durchbruch in der Sub-1-nm-Chiptechnologie bekannt gegeben, bei dem eine neuartige Nanosheet-Stapelarchitektur zum Einsatz kommt. Dieses neue Design verspricht eine Leistungssteigerung von bis zu 50 % und eine etwa 70 % geringere Energieverbrauch im Vergleich zu IBMs 2-nm-Prozesschips. IBM plant, diese Sub-1-nm-Knotentechnologie innerhalb der nächsten fünf Jahre in die Massenproduktion zu bringen, was potenziell Fortschritte in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen und mobile Geräte ermöglicht.
IBM stellt die weltweit erste Sub-1-nm-Chip-Technologie vor
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