Huawei hat auf der ISCAS 2026 das "Tau-Gesetz" vorgestellt, das Chinas ersten bedeutenden Beitrag zu den globalen Prinzipien des Halbleiterdesigns markiert. Angekündigt wurde es von He Tingbo, Direktor von Huawei und Präsident der Halbleitergeschäftseinheit. Das Tau-Gesetz konzentriert sich darauf, Signalverzögerungen zu reduzieren, anstatt sich auf eine extreme Miniaturisierung der Transistoren zu verlassen. Dieser Ansatz, der als "Logikfaltung" bezeichnet wird, beinhaltet das Stapeln von Schaltungslagen, um die Verbindungswege zu verkürzen und dadurch die Leistung des Chips zu verbessern. In den letzten sechs Jahren hat Huawei 381 Chips produziert, die dem Tau-Gesetz entsprechen, und plant, im Herbst 2026 einen Kirin-Chip mit dieser Technologie auf den Markt zu bringen. Bis 2031 strebt Huawei an, Leistungsniveaus zu erreichen, die einem 1,4-Nanometer-Prozess entsprechen. Wichtige Unternehmen, die an dieser Initiative beteiligt sind, umfassen Huada Jiutian, Primarius Electronics und Tongfu Microelectronics, unter anderen, die eine zentrale Rolle bei EDA-Tools und fortschrittlichen Verpackungstechnologien spielen, die für die Umsetzung des Tau-Gesetzes unerlässlich sind.