Der Speichermarkt erlebt einen bedeutenden Boom, der durch die explosive Nachfrage nach KI-Anwendungen angetrieben wird, insbesondere nach High-Bandwidth Memory (HBM), das in KI-GPUs verwendet wird. Die Nachfrage nach KI-Inferenz ist stark gestiegen und macht nun 66 % der KI-Berechnungen aus, womit die bisherige Dominanz des Trainings umgekehrt wurde. Dieser Wandel hat zu einem kritischen Engpass bei der Bandbreite und Kapazität von HBM geführt, die für eine effiziente KI-Inferenz unerlässlich sind. Große Akteure wie Samsung, SK Hynix und Micron stehen an der Spitze der HBM-Produktion, doch der komplexe Herstellungsprozess und die hohe Nachfrage haben zu erheblichen Lieferengpässen geführt. Die HBM-Produktion erfordert eine beträchtliche Wafer-Kapazität, was sich auf die Versorgung mit traditionellem DRAM und NAND auswirkt. Trotz Bemühungen zur Kapazitätserweiterung bedeutet der 2- bis 3-jährige Zyklus für den Bau neuer Halbleiterfabriken, dass das Angebot bis mindestens 2027 knapp bleiben wird. Der aktuelle Superzyklus auf dem Speicherchipmarkt ist durch eine beispiellose Nachfrage und niedrige Lagerbestände gekennzeichnet, wobei Goldman Sachs für 2026 ein DRAM-Angebotsdefizit von 4,9 % prognostiziert. Dieses Ungleichgewicht treibt erhebliche Preiserhöhungen und langfristige Liefervereinbarungen voran, da Hersteller die HBM-Produktion mit hoher Marge gegenüber traditionellen Speicherprodukten priorisieren.