Cuộc cạnh tranh giữa các kết nối đồng và quang trong các trung tâm dữ liệu AI đang ngày càng gay gắt, với cả hai công nghệ dự kiến sẽ cùng tồn tại thay vì thay thế lẫn nhau. Khi kích thước cụm AI ngày càng lớn, kết nối đã trở thành nút thắt quan trọng, với các kết nối đồng duy trì vị thế thống trị trong các kịch bản khoảng cách ngắn, mật độ cao nhờ chi phí và hiệu quả năng lượng. Trong khi đó, các kết nối quang được ưu tiên cho các ứng dụng khoảng cách xa, băng thông cao, hỗ trợ việc mở rộng các trung tâm dữ liệu thành các cụm tính toán lớn hơn. NVIDIA và Broadcom đang phát triển công nghệ Quang học Đồng Gói (CPO), tích hợp các động cơ quang trực tiếp lên chip, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả năng lượng và độ chính xác tín hiệu. Tuy nhiên, CPO đối mặt với những thách thức trong sản xuất và bảo trì, làm chậm việc áp dụng rộng rãi cho đến sau năm 2028. Trong thời gian chờ đợi, Quang học Cắm Thẳng (LPO) có thể đóng vai trò là giải pháp chuyển tiếp, giảm tiêu thụ điện năng trong khi vẫn giữ được lợi ích của thiết kế mô-đun. Sự chuyển dịch sang CPO dự kiến sẽ phân phối lại lợi nhuận ngành từ các nhà sản xuất mô-đun quang truyền thống sang các công ty thiết kế chip và đóng gói tiên tiến.