サムスン電子は、ベトナムに新しい半導体テスト工場を設立するために15億ドルを投資する計画であり、2027年11月までに操業を開始する予定です。この施設はハノイの北60キロに位置し、成熟したDRAMおよびNANDメモリーチップのテストに重点を置いています。これは、チップの機能性と信頼性を出荷前に確保するための重要なステップです。 この投資は、ベトナムにおけるサムスンの半導体事業拡大戦略の一環であり、タイグエン省での40億ドルのチップパッケージングおよびテスト施設への別の投資を補完するものです。ベトナム最大の外国投資家として、サムスンの同国への累積投資額は230億ドルを超え、約9万人の雇用を支えています。ベトナム政府は、強固な半導体エコシステムの構築を目指し、サムスンに半導体およびAIへの注力強化を促しています。