NVIDIAはGTC台北2026にて、Vera Rubinシステムの本格生産を発表しました。CEOのジェンセン・ファン氏は、前モデルのGrace Blackwellに比べて大幅な進歩を強調しました。Vera Rubinシステムは、Grace Blackwellの2倍の規模のサプライチェーンを特徴とし、ラックあたりの組み立て時間を2時間からわずか5分に短縮しています。7つの新しいチップを統合し、合計で6兆を超えるトランジスタと1枚の基板あたり18,000のコンポーネント、ユニットあたり合計130万の部品を備えています。 このシステムはケーブルフリーのPCBミッドプレーン設計を採用し、ConnectX-9 SuperNICおよびBlueField-4 DPUを統合して信頼性を向上させています。また、5,000アンペア以上を処理可能な液冷バスバーも特徴です。Microsoft、Dell、CoreWeaveはすでにVera Rubin NVL72エンジニアリングユニットを導入しており、2026年後半には大量出荷が見込まれています。さらに、Vera CPUラックとGroq 3 LPX低遅延推論ラックも展示され、NVIDIAのAIインフラストラクチャの進化への取り組みが示されました。