AIデータセンターにおける銅インターコネクトと光インターコネクトの競争は激化しており、両技術は互いに置き換わるのではなく共存する見込みです。AIクラスターの規模が拡大するにつれて、接続性が重要なボトルネックとなっており、銅インターコネクトはコストと電力効率の面で短距離・高密度のシナリオで優位を維持しています。一方、光インターコネクトは長距離・高帯域幅の用途に適しており、データセンターの大規模なコンピューティングクラスターへの拡張を支えています。 NVIDIAとBroadcomは、光エンジンをチップに直接統合するCo-Packaged Optics（CPO）技術を推進しており、エネルギー効率と信号の完全性の大幅な改善が期待されています。しかし、CPOは製造と保守に課題があり、2028年以降まで広範な採用が遅れる見込みです。その間、Linear Pluggable Optics（LPO）が過渡的な解決策として機能し、モジュラー設計の利点を保ちながら消費電力を削減する可能性があります。CPOへの移行は、従来の光モジュールメーカーからチップ設計および高度なパッケージング企業への業界利益の再分配をもたらすと予想されています。