TSMC dự định tăng giá dịch vụ sản xuất wafer lên đến 10% bắt đầu từ năm 2027, theo các nguồn tin được Nikkei Asia trích dẫn. Việc tăng giá sẽ ảnh hưởng đến cả các chip quy trình tiên tiến và quy trình trưởng thành, do chi phí nguyên vật liệu, thiết bị sản xuất và xây dựng nhà máy ở nước ngoài tăng cao. Công ty đã bắt đầu thảo luận với khách hàng, với mức tăng dao động từ 5% đến 10% tùy thuộc vào khách hàng và sản phẩm. Đối với các chip tính toán hiệu năng cao (HPC), TSMC dự định áp dụng mức phí cao hơn từ 10% đến 15% cho các đơn hàng vượt quá dự báo ban đầu, có thể đẩy giá một số chip quy trình tiên tiến vượt mức tăng 10%. Phân khúc quy trình trưởng thành, bao gồm các quy trình 12nm, 16nm và 28nm, sẽ có mức tăng tối đa 10%, mặc dù một số sản phẩm có thể chỉ tăng nhẹ hơn. Những thay đổi này dự kiến sẽ có hiệu lực vào đầu năm 2027.