SK Hynix đã bắt đầu phân phối các mẫu bộ nhớ HBM4E thế hệ tiếp theo cho các khách hàng chủ chốt, theo thông báo ngày 18 tháng 6. DRAM xếp chồng 12 lớp này được thiết kế dành cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI), với tốc độ chân tối đa lên đến 16 Gbps. Công nghệ bộ nhớ mới này mang lại hiệu suất năng lượng cải thiện hơn 20%, nâng cao đáng kể khả năng xử lý dữ liệu quan trọng cho các nhiệm vụ đào tạo và suy luận AI.
SK Hynix Ra Mắt Mẫu Bộ Nhớ HBM4E Cho Ứng Dụng AI
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Nội dung được cung cấp trên Phemex News chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin.Chúng tôi không đảm bảo chất lượng, độ chính xác hoặc tính đầy đủ của thông tin có nguồn từ các bài viết của bên thứ ba.Nội dung trên trang này không cấu thành lời khuyên về tài chính hoặc đầu tư.Chúng tôi đặc biệt khuyến khích bạn tự tiến hành nghiên cứu và tham khảo ý kiến của cố vấn tài chính đủ tiêu chuẩn trước khi đưa ra bất kỳ quyết định đầu tư nào.
