NVIDIA đã công bố sản xuất đầy đủ hệ thống Vera Rubin tại GTC Taipei 2026, với CEO Jensen Huang nhấn mạnh những tiến bộ đáng kể so với phiên bản tiền nhiệm, Grace Blackwell. Hệ thống Vera Rubin, với chuỗi cung ứng gấp đôi kích thước so với Grace Blackwell, giảm thời gian lắp ráp mỗi giá từ hai giờ xuống chỉ còn năm phút. Nó tích hợp bảy chip mới, tổng cộng hơn 6 nghìn tỷ bóng bán dẫn và 18.000 linh kiện trên mỗi bảng mạch, với tổng số 1,3 triệu bộ phận mỗi đơn vị. Hệ thống sử dụng thiết kế midplane PCB không dây cáp và tích hợp ConnectX-9 SuperNICs cùng BlueField-4 DPUs để tăng cường độ tin cậy. Nó cũng có thanh busbar làm mát bằng chất lỏng có khả năng xử lý hơn 5.000 ampe. Microsoft, Dell và CoreWeave đã triển khai các đơn vị kỹ thuật Vera Rubin NVL72, với dự kiến sẽ tăng cường vận chuyển hàng loạt trong nửa cuối năm 2026. Giá CPU Vera và giá inference độ trễ thấp Groq 3 LPX cũng được trưng bày, thể hiện cam kết của NVIDIA trong việc phát triển hạ tầng AI.