Nomura Securities đã báo cáo mức cao kỷ lục về lượng xuất khẩu vật liệu đóng gói tại Nhật Bản trong tháng 5, với mức tăng 36% so với cùng kỳ năm trước, đạt 27,8 tỷ yên, theo dữ liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản. Diện tích xuất khẩu tăng 10%, và giá trung bình tăng 23%, lên 1,356 triệu yên mỗi mét vuông. Báo cáo nhấn mạnh nhu cầu dự kiến cho bao bì NVIDIA Rubin trong mùa hè này và lưu ý những thay đổi cấu trúc tiềm năng trong Rubin Ultra. Báo cáo cũng đề cập đến những tiến bộ trong công nghệ HBM4, với công nghệ EMIB-T của Intel dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt vào năm 2026, mang lại cải tiến đáng kể về giảm điện áp cung cấp điện. TSMC tiếp tục dẫn đầu trong việc cung cấp điện và tản nhiệt thông qua Liên minh 3DFabric của mình. Nomura nhấn mạnh rằng những tiến bộ trong ngành vật liệu đóng gói trong tương lai sẽ phụ thuộc vào việc đồng bộ với lộ trình công nghệ của khách hàng, tập trung vào cung cấp điện, tản nhiệt, CPO và liên kết lai 3D.