Neuralink đã công bố phát triển kim được gia công bằng laser nhằm chèn các sợi điện cực siêu mảnh vào não. Tiến bộ này là một phần trong nỗ lực liên tục của Neuralink nhằm nâng cao hệ thống cấy ghép não của mình, với mục tiêu tạo điều kiện cho việc giao tiếp trực tiếp giữa não người và máy tính. Những chiếc kim mới này được kỳ vọng sẽ cải thiện độ chính xác và an toàn của quá trình cấy ghép, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong nghiên cứu công nghệ thần kinh của công ty.