Báo cáo chuỗi cung ứng AI mới nhất của Morgan Stanley dự báo nhu cầu toàn cầu về công nghệ Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) sẽ tăng đáng kể, dự kiến đạt 2,694 triệu đơn vị vào năm 2027, tăng 93% so với năm 2026. NVIDIA dự kiến sẽ tiếp tục là người tiêu dùng lớn nhất, chiếm 45% nhu cầu với 1,222 triệu đơn vị. Nhu cầu của AMD dự kiến sẽ tăng 308%, được thúc đẩy bởi các mẫu MI455 và MI450 của hãng. Trong một phát triển đáng chú ý, CPU Venice của AMD sẽ lần đầu tiên áp dụng đóng gói CoWoS, với dự kiến xuất xưởng 6,75 triệu đơn vị vào năm 2027. Đây đánh dấu sự mở rộng đáng kể của công nghệ CoWoS từ bộ tăng tốc AI sang CPU máy chủ. Việc sản xuất sẽ do ASE/SPIL, Amkor và Powertech Technology quản lý. Ngoài ra, TPU Sunfish của Google dự kiến sẽ xuất xưởng 960.000 đơn vị vào năm 2026, trong khi tồn kho Blackwell của NVIDIA sẽ đóng vai trò như một bộ đệm chuỗi cung ứng, với lô hàng Rubin gần đạt 7 triệu đơn vị vào năm 2027.