Huawei đã công bố "Định luật Tau" tại ISCAS 2026, đánh dấu đóng góp lớn đầu tiên của Trung Quốc vào các nguyên tắc thiết kế bán dẫn toàn cầu. Được công bố bởi He Tingbo, Giám đốc Huawei kiêm Chủ tịch Đơn vị Kinh doanh Bán dẫn, Định luật Tau tập trung vào việc giảm độ trễ truyền tín hiệu thay vì dựa vào việc thu nhỏ cực độ các bóng bán dẫn. Phương pháp này, gọi là "gấp logic," bao gồm việc xếp chồng các lớp mạch để rút ngắn khoảng cách kết nối, từ đó nâng cao hiệu suất chip. Trong sáu năm qua, Huawei đã sản xuất 381 chip tuân thủ Định luật Tau, với kế hoạch ra mắt chip Kirin ứng dụng công nghệ này vào mùa thu năm 2026. Đến năm 2031, Huawei đặt mục tiêu đạt được hiệu suất tương đương với quy trình 1,4 nanomet. Các công ty chủ chốt tham gia sáng kiến này bao gồm Huada Jiutian, Primarius Electronics và Tongfu Microelectronics, cùng nhiều công ty khác, đóng vai trò then chốt trong các công cụ EDA và công nghệ đóng gói tiên tiến cần thiết để triển khai Định luật Tau.