Tower Semiconductor, Japonya'daki çip üretim kapasitesini artırmak için Japon hükümetinden 1 milyar dolarlık hibe dahil olmak üzere 3 milyar dolarlık yatırım yapacağını duyurdu. Projenin ilk aşaması, 300 mm silikon fotonik cihazlar için kapasitenin önemli ölçüde artırılmasına odaklanacak ve tam üretimin 2027'nin dördüncü çeyreğinde başlaması bekleniyor. Bu aşama, mevcut Fab 6 tesisinin 300 mm silikon fotonik cihazları ve gelişmiş paketlemeyi destekleyecek şekilde dönüştürülmesini içeriyor. Aynı zamanda, ikinci aşama başlayacak ve Fab 7 sahasının bitişiğinde yeni bir 300 mm litografi tesisi inşaatını kapsayacak.