Nomura Securities, Japon Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığı verilerine göre, Mayıs ayında Japonya'nın paketleme alt tabaka sevkiyatlarında yıllık bazda %36 artışla 27,8 milyar yen ile rekor seviyeye ulaştığını bildirdi. Sevkiyat alanı %10 artarken, ortalama fiyat metrekare başına 1,356 milyon yen ile %23 yükseldi. Rapor, bu yaz NVIDIA Rubin paketleme talebinin beklendiğini ve Rubin Ultra'da potansiyel yapısal değişikliklere işaret ediyor. Rapor ayrıca HBM4 teknolojisindeki gelişmeleri ele alıyor; Intel'in EMIB-T teknolojisinin 2026'da seri üretime hazır olması bekleniyor ve bu, güç kaynağı voltaj düşüşünde önemli iyileştirmeler sunuyor. TSMC, 3DFabric İttifakı aracılığıyla güç dağıtımı ve ısı dağılımında liderliğini sürdürüyor. Nomura, paketleme alt tabaka endüstrisindeki gelecekteki kazançların, müşteri teknoloji yol haritalarıyla uyum sağlamaya, güç dağıtımı, ısı dağılımı, CPO ve 3D hibrit bağlama üzerine odaklanmaya bağlı olacağını vurguluyor.