Huawei, ISCAS 2026'da "Tau Yasası"nı tanıttı ve bu, Çin'in küresel yarı iletken tasarım prensiplerine yaptığı ilk büyük katkı olarak kayda geçti. Huawei Direktörü ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo tarafından duyurulan Tau Yasası, transistörlerin aşırı küçültülmesine dayanmak yerine sinyal yayılım gecikmelerini azaltmaya odaklanıyor. "Mantık katlama" olarak adlandırılan bu yaklaşım, devre katmanlarının üst üste yığılmasını ve böylece bağlantı mesafelerinin kısaltılmasını içeriyor; bu da çip performansını artırıyor. Son altı yılda Huawei, Tau Yasası'na uygun 381 çip üretti ve 2026 sonbaharında bu teknolojiyi içeren bir Kirin çipi piyasaya sürmeyi planlıyor. 2031 yılına kadar Huawei, 1,4 nanometrelik bir işlemle eşdeğer performans seviyelerine ulaşmayı hedefliyor. Bu girişimde yer alan önemli şirketler arasında Huada Jiutian, Primarius Electronics ve Tongfu Microelectronics bulunuyor; bu şirketler, Tau Yasası'nın uygulanması için gerekli olan EDA araçları ve ileri paketleme teknolojilerinde kritik rol oynuyorlar.