Yapay zeka veri merkezlerinde bakır ve optik bağlantılar arasındaki rekabet yoğunlaşıyor ve her iki teknoloji de birbirinin yerini almak yerine birlikte var olmaya devam edecek. Yapay zeka küme boyutları büyüdükçe, bağlantı kritik bir darboğaz haline geldi; bakır bağlantılar, maliyet ve enerji verimliliği nedeniyle kısa mesafe ve yüksek yoğunluklu senaryolarda üstünlüğünü koruyor. Bu arada, optik bağlantılar uzun mesafe ve yüksek bant genişliği gerektiren uygulamalarda tercih edilmekte ve veri merkezlerinin daha büyük hesaplama kümelerine genişlemesini desteklemektedir. NVIDIA ve Broadcom, optik motorları doğrudan çiplere entegre eden Co-Packaged Optics (CPO) teknolojisini geliştiriyor; bu teknoloji enerji verimliliği ve sinyal bütünlüğünde önemli iyileştirmeler vaat ediyor. Ancak, CPO üretim ve bakımda zorluklarla karşılaşıyor ve yaygın benimsenmesi 2028 sonrasına erteleniyor. Bu arada, Linear Pluggable Optics (LPO) geçiş çözümü olarak hizmet verebilir; modüler tasarım avantajlarını korurken güç tüketimini azaltıyor. CPO'ya geçişin, sektör kârlarını geleneksel optik modül üreticilerinden çip tasarımı ve ileri paketleme firmalarına kaydırması bekleniyor.