Depolama pazarı, özellikle AI GPU'larda kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) için patlayıcı talebin tetiklediği önemli bir patlama yaşıyor. AI çıkarımı talebi hızla artarak artık AI hesaplamalarının %66'sını oluşturuyor ve önceki eğitim hakimiyetini tersine çeviriyor. Bu değişim, verimli AI çıkarımı için kritik olan HBM bant genişliği ve kapasitesinde önemli bir darboğaza yol açtı. Samsung, SK Hynix ve Micron gibi büyük oyuncular HBM üretiminde öncü konumda, ancak karmaşık üretim süreci ve yüksek talep ciddi tedarik kısıtlamalarına neden oldu. HBM üretimi önemli miktarda wafer kapasitesi gerektiriyor ve bu da geleneksel DRAM ve NAND tedariklerini etkiliyor. Kapasiteyi artırma çabalarına rağmen, yeni yarı iletken fabrikalarının inşası için gereken 2-3 yıllık döngü nedeniyle tedarik en az 2027'ye kadar sıkı kalacak. Bellek çipi pazarındaki mevcut süper döngü, benzeri görülmemiş talep ve düşük stok seviyeleri ile karakterize ediliyor; Goldman Sachs, 2026'da %4,9 DRAM arz açığı öngörüyor. Bu dengesizlik, önemli fiyat artışlarını ve uzun vadeli tedarik anlaşmalarını tetikliyor; üreticiler, geleneksel bellek ürünleri yerine yüksek kar marjlı HBM üretimini önceliklendiriyor.