OpenAI와 Broadcom은 대형 언어 모델(LLM)을 위해 특별히 설계된 새로운 AI 칩인 Jalapeño를 발표했습니다. Broadcom의 CEO에 따르면 이 칩은 모델 운영 비용을 약 50% 절감할 것으로 기대됩니다. 이 개발은 현재 시장 예상치를 넘어 대규모 배포를 가속화할 것으로 예상됩니다. 칩 출시와 더불어 Broadcom은 2026년에 Microsoft 등과 협력하여 차세대 AI 컴퓨팅의 증가하는 수요를 충족하기 위해 기가와트 규모의 데이터 센터 건설을 시작할 계획입니다. 이 발표 이후 Broadcom의 장전 주가는 약 3% 상승했습니다.