엔비디아(NVIDIA)와 시스코(Cisco)가 AI 팩토리 네트워크 확장을 위해 설계된 신규 광 모듈인 초소형 폼팩터 플러거블(Ultra Small Form-factor Pluggable, USFP)을 공동 공개했다. USFP는 레인당 400Gb/s 전기 신호 전송을 지원하는 최초의 모듈로, 단일 모듈당 최대 12.8Tb/s의 용량을 제공해 구축자들이 네트워크 계층을 추가하지 않고 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결하면서도 전송된 비트당 전력 소비를 줄일 수 있게 한다. 기존 레인당 200Gb/s 광 모듈과 비교하면 USFP는 대역폭 밀도를 4배, 에너지 효율을 1.3배 높인다. 엔비디아와 시스코는 TE Connectivity 및 Amphenol과 협력해 새로운 폼팩터를 중심으로 멀티소스 하드웨어 생태계를 구축하고 있다.