모건 스탠리의 최신 AI 공급망 보고서는 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 기술에 대한 전 세계 수요가 크게 증가하여 2027년까지 269만 4천 대에 이를 것으로 전망하며, 이는 2026년 대비 93% 증가한 수치입니다. NVIDIA는 122만 2천 대로 전체 수요의 45%를 차지하며 최대 소비자로 남을 것으로 예상됩니다. AMD의 수요는 MI455 및 MI450 모델에 힘입어 308% 성장할 것으로 예상됩니다. 주목할 만한 발전으로, AMD의 Venice CPU가 처음으로 CoWoS 패키징을 채택하며 2027년 출하량이 675만 대에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 CoWoS 기술이 AI 가속기에서 서버 CPU로 크게 확장되는 것을 의미합니다. 생산은 ASE/SPIL, Amkor, Powertech Technology가 담당할 예정입니다. 또한, 구글의 TPU Sunfish는 2026년에 96만 대 출하가 예상되며, NVIDIA의 Blackwell 재고는 공급망 완충 역할을 하며 Rubin 출하량은 2027년에 700만 대에 근접할 것으로 보입니다.