문샷 AI가 이르면 올해 홍콩에서 기업공개(IPO)를 준비하고 있으며, 해당 사안에 정통한 관계자들에 따르면 30억~50억 달러를 조달할 수 있을 것으로 보인다. 회사는 강한 투자자 수요에 대응하기 위해 비공개 상장 신청서를 제출한 것으로 전해졌다. 제안된 IPO의 글로벌 코디네이터로는 뱅크오브아메리카가 선정됐으며, CICC, 도이체방크, 골드만삭스가 스폰서 은행으로 참여하고 있다. 다만 관련 계획은 아직 논의 중이며, 최종 조달 규모와 시점은 여전히 변경될 수 있다. 앞서 한 보도는 키미의 모회사인 문샷 AI가 기업가치 500억 달러를 기준으로 홍콩 상장을 추진하고 있다고 전한 바 있다.