AI 데이터 센터에서 구리와 광학 인터커넥트 간의 경쟁이 심화되고 있으며, 두 기술은 서로를 대체하기보다는 공존할 것으로 보입니다. AI 클러스터 규모가 커짐에 따라 연결성이 중요한 병목 현상이 되었으며, 구리 인터커넥트는 비용과 전력 효율성 때문에 단거리 고밀도 환경에서 우위를 유지하고 있습니다. 반면, 광학 인터커넥트는 장거리 고대역폭 애플리케이션에 적합하여 데이터 센터가 더 큰 컴퓨팅 클러스터로 확장되는 것을 지원합니다. NVIDIA와 Broadcom은 광학 엔진을 칩에 직접 통합하는 Co-Packaged Optics(CPO) 기술을 발전시키고 있으며, 이는 에너지 효율성과 신호 무결성에서 상당한 개선을 약속합니다. 그러나 CPO는 제조 및 유지보수에서 어려움을 겪고 있어 2028년 이후에야 광범위한 채택이 이루어질 전망입니다. 그 사이에 Linear Pluggable Optics(LPO)는 전력 소비를 줄이면서 모듈식 설계의 이점을 유지하는 과도기적 솔루션으로 활용될 수 있습니다. CPO로의 전환은 전통적인 광 모듈 제조업체에서 칩 설계 및 첨단 패키징 업체로 산업 이익이 재분배될 것으로 예상됩니다.