テスラは、LPDDR6メモリを搭載した次世代のAI6チップが、前モデルのAI5と比べて性能を真に2倍に向上させると発表しました。このチップは、テキサスにあるサムスンの2nm製造技術を活用し、同じ半レチクルサイズ内でこれを実現しています。さらに、AI6.5バージョンはアリゾナのTSMCの2nmプロセスを用いて性能をさらに強化する予定です。両チップとも、TRIP AI計算アクセラレータの約半分をSRAMに割り当てており、SRAMキャッシュ内の計算における実効メモリ帯域幅を大幅に向上させています。