クアルコムは、​​大規模なAIデータセンター向けのカスタムチップを開発し、AI推論を高度化するため、アマゾンと複数世代にわたる提携を結んだと発表した。 両社はまた、最大1.6Tおよび将来世代に対応する光インターコネクト・ソリューションの開発も進めている。クアルコムは、チップ設計サイクルの短縮に向け、Amazon Bedrockを含むAWSのAIインフラの利用を、電子設計自動化（EDA）ワークロード向けに拡大する計画だ。クアルコム株は、プレマーケット取引で一時10％高まで上昇した。