プルデンシャル・グループのポートフォリオ専門家であるアマンダ・ン氏は、AI関連投資における次の重要な機会として上流のサプライチェーンコンポーネントを強調しています。最近の報告書で、ン氏はAI分野における先進的なパッケージング、半導体基板、高級プリント回路基板（PCB）の重要性が増していることを強調しました。これらのコンポーネントはAIの総材料費のごく一部を占めるに過ぎませんが、重要なボトルネックになる可能性があります。ン氏は、これらの分野でのわずかな価格上昇でも、製造業者の収益性を大幅に向上させる一方で、消費者にとっては依然としてコスト効果が高いままであると指摘しました。