Nvidiaは、新しいVera Rubinプラットフォームにより、2026年後半にAIサーバーの需要を拡大する予定です。このプラットフォームはBlackwellアーキテクチャの後継であり、推論トークンコストを10分の1に削減し、専門家混合モデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に減らすなど、大幅な改善を約束しています。ワットあたりの性能はBlackwell比で最大50倍向上すると予測されています。 Rubinプラットフォームは現在TSMCで生産中で、2026年末に6種類の新チップが量産される予定です。AWS、Google Cloud、Microsoft Azureなどの主要クラウドプロバイダーはRubinベースのインスタンスの統合を準備しており、Microsoftは大規模な展開を計画しています。この動きはTSMCの生産能力に影響を与え、AMDやGoogle、Amazonのカスタムシリコンを含むチップ設計者間の競争を激化させる可能性があります。