野村証券は、日本の経済産業省のデータによると、5月の日本のパッケージ基板出荷量が前年比36％増の278億円と過去最高を記録したと報告しています。出荷面積は10％増加し、平均価格は23％上昇して1平方メートルあたり135.6万円となりました。報告書は、今夏のNVIDIA Rubinパッケージの需要増加を強調し、Rubin Ultraの構造的変化の可能性にも言及しています。 また、報告書はHBM4技術の進展についても述べており、インテルのEMIB-T技術が2026年に量産準備が整う見込みで、電源電圧降下の大幅な改善をもたらすとしています。TSMCは3DFabricアライアンスを通じて電力供給と熱放散の分野で引き続きリードしています。野村は、パッケージ基板業界の将来の成長は、顧客の技術ロードマップに合わせること、特に電力供給、熱放散、CPO、および3Dハイブリッドボンディングに注力することに依存すると強調しています。