モルガン・スタンレーの最新レポートによると、Co-Packaged Optics（CPO）に対する市場の期待は大幅に過大評価されており、2026年までにわずか23,000ユニットと予測されているのに対し、以前の予測では20万ユニットを超えていました。この差異は、TSMCがフォトニック集積回路（PIC）の生産能力の拡大と歩留まりの問題に直面していることに起因しています。この不足は、NVIDIA、Broadcom、TSMCなどの主要プレーヤーに影響を与えると予想されています。 また、レポートはTSMCの2027年のCoWoS生産能力予測を月間45,000ウェーハから40,000ウェーハに修正し、AllRingの予想される53％の成長には大きなリスクがあると指摘しています。LumentumやCoherentなどの光学企業は、2026〜2027年のCPOからの貢献が1％未満と予測されています。A株市場では、Tfc Communication、SMIC、Eoptolinkなどの企業がCPOサプライチェーンへの関与が限定的であることが示されています。モルガン・スタンレーは、2027年第2四半期の報告が期待外れとなる可能性があるため、注意を促しています。