モルガン・スタンレーの最新のAIサプライチェーンレポートによると、チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（CoWoS）技術の世界的な需要が大幅に増加し、2027年までに269万4,000ユニットに達すると予測されており、2026年から93％の増加となります。NVIDIAは最大の消費者であり続け、需要の45％を占める122万2,000ユニットを消費すると見込まれています。AMDの需要は、MI455およびMI450モデルによって牽引され、308％の成長が予想されています。 注目すべき展開として、AMDのVenice CPUは初めてCoWoSパッケージングを採用し、2027年には675万ユニットの出荷が見込まれています。これは、CoWoS技術がAIアクセラレータからサーバーCPUへと大幅に拡大することを示しています。生産はASE/SPIL、Amkor、およびPowertech Technologyが担当します。さらに、GoogleのTPU Sunfishは2026年に96万ユニットの出荷が予想されており、NVIDIAのBlackwell在庫はサプライチェーンのバッファーとして機能し、Rubinの出荷は2027年に700万ユニットに近づく見込みです。