BroadcomはAIカスタムチップの需要が急増しており、最近のJPMorganの会議によると、Tomahawk 6スイッチチップは完全に売り切れています。推論需要の高まりによりカスタムXPUの採用が加速しており、最先端モデルビルダー間でのXPUとGPUの出荷比率が来年には50:50に達する可能性があると予想されています。 さらに、GoogleのTPU v9のロードマップは順調に進んでおり、AppleとBroadcomのASIC協業は2031年まで延長され、新しいAIアクセラレータープロジェクトも含まれています。OpenAIも次世代XPUのリリース準備を進めています。高い需要にもかかわらず、Broadcomは2027年から2028年にかけてAIコンピュートの供給過剰は予想していません。JPMorganはBroadcomに対してオーバーウェイトの評価を維持しており、同社を主要なAI半導体およびカスタムチップサプライヤーとして位置付けています。