AMDは、台湾のTSMCの2nmプロセスノードで、第6世代EPYCプロセッサー「Venice」の量産を開始しました。この開発は、TSMCの先進的な2nmプロセスを利用した初のハイパフォーマンスコンピューティング製品となります。Veniceプロセッサーは、エージェンティックAIの増大するメモリ需要に対応するよう設計されており、将来的にはVeranoプロセッサーも2nmプロセスを使用し、LPDDRメモリを統合する予定です。 台湾での生産に加え、TSMCのアリゾナ工場でも将来的に量産が予定されています。AMDは、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資し、先進的なパッケージング能力の拡大を図っており、ASE、SPIL、PTIなどの主要サプライチェーン企業に恩恵をもたらしています。特にPTIは、パネルレベルのEFB 2.5Dインターコネクト技術の検証を完了しており、Venice CPUの帯域幅とエネルギー効率を向上させています。AMDのHeliosラックスケールシステムは、Venice CPUとInstinct MI450X GPUを搭載し、SanminaやWistronなどの企業によって組み立てられており、2026年後半の展開が見込まれています。