La concurrence entre les interconnexions en cuivre et optiques dans les centres de données d'IA s'intensifie, les deux technologies étant destinées à coexister plutôt qu'à se remplacer mutuellement. À mesure que la taille des clusters d'IA augmente, la connectivité est devenue un goulot d'étranglement critique, les interconnexions en cuivre conservant leur domination dans les scénarios à courte distance et haute densité en raison du coût et de l'efficacité énergétique. Parallèlement, les interconnexions optiques sont privilégiées pour les applications longue distance à large bande passante, soutenant l'expansion des centres de données vers des clusters informatiques plus vastes. NVIDIA et Broadcom font progresser la technologie Co-Packaged Optics (CPO), qui intègre les moteurs optiques directement sur les puces, promettant des améliorations significatives en termes d'efficacité énergétique et d'intégrité du signal. Cependant, le CPO fait face à des défis en matière de fabrication et de maintenance, retardant son adoption généralisée jusqu'après 2028. En attendant, les Linear Pluggable Optics (LPO) pourraient servir de solution transitoire, offrant une consommation d'énergie réduite tout en conservant les avantages d'un design modulaire. La transition vers le CPO devrait redistribuer les profits de l'industrie des fabricants traditionnels de modules optiques vers les entreprises de conception de puces et d'emballage avancé.