A TSMC planeja aumentar os preços de sua fundição de wafers em até 10% a partir de 2027, segundo fontes citadas pela Nikkei Asia. Os aumentos de preços afetarão tanto os chips de processos avançados quanto os de processos maduros, impulsionados pelo aumento dos custos de materiais, equipamentos de fabricação e construção de fábricas no exterior. A empresa já iniciou discussões com os clientes, com aumentos variando de 5% a 10%, dependendo do cliente e do produto. Para chips de computação de alto desempenho (HPC), a TSMC pretende adicionar um prêmio de 10% a 15% para pedidos que excedam as previsões iniciais, potencialmente elevando os preços de alguns chips de processos avançados além de um aumento de 10%. O segmento de processos maduros, que inclui processos de 12nm, 16nm e 28nm, verá um aumento máximo de 10%, embora alguns produtos possam ter aumentos menores. Essas mudanças devem entrar em vigor no início de 2027.