A Nomura Securities reportou um recorde nas remessas de substratos de embalagem no Japão para maio, com um aumento de 36% ano a ano, atingindo 27,8 bilhões de ienes, de acordo com dados do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão. A área de remessa aumentou 10%, e o preço médio subiu 23%, para 1,356 milhão de ienes por metro quadrado. O relatório destaca a demanda antecipada para a embalagem NVIDIA Rubin neste verão e observa possíveis mudanças estruturais no Rubin Ultra. O relatório também discute avanços na tecnologia HBM4, com a tecnologia EMIB-T da Intel prevista para estar pronta para produção em massa em 2026, oferecendo melhorias significativas na queda de tensão da fonte de alimentação. A TSMC continua a liderar na entrega de energia e dissipação de calor por meio de sua Aliança 3DFabric. A Nomura enfatiza que os ganhos futuros na indústria de substratos de embalagem dependerão do alinhamento com os roteiros tecnológicos dos clientes, focando na entrega de energia, dissipação de calor, CPO e ligação híbrida 3D.