O mais recente relatório da cadeia de suprimentos de IA da Morgan Stanley prevê um aumento significativo na demanda global pela tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), projetando que alcance 2,694 milhões de unidades até 2027, representando um aumento de 93% em relação a 2026. Espera-se que a NVIDIA continue sendo a maior consumidora, respondendo por 45% da demanda com 1,222 milhão de unidades. A demanda da AMD deve crescer 308%, impulsionada pelos seus modelos MI455 e MI450. Em um desenvolvimento notável, o processador Venice da AMD adotará pela primeira vez a embalagem CoWoS, com remessas projetadas em 6,75 milhões de unidades em 2027. Isso marca uma expansão significativa da tecnologia CoWoS, dos aceleradores de IA para CPUs de servidores. A produção será gerenciada pela ASE/SPIL, Amkor e Powertech Technology. Além disso, espera-se que o TPU Sunfish do Google envie 960.000 unidades em 2026, enquanto o estoque Blackwell da NVIDIA servirá como um buffer na cadeia de suprimentos, com remessas Rubin chegando perto de 7 milhões de unidades em 2027.