A Huawei revelou a "Lei Tau" na ISCAS 2026, marcando a primeira grande contribuição da China para os princípios globais de design de semicondutores. Anunciada por He Tingbo, Diretor da Huawei e Presidente da Unidade de Negócios de Semicondutores, a Lei Tau foca na redução dos atrasos na propagação do sinal, em vez de depender da miniaturização extrema dos transistores. Essa abordagem, denominada "dobramento lógico", envolve empilhar camadas de circuitos para encurtar as distâncias de interconexão, aumentando assim o desempenho do chip. Nos últimos seis anos, a Huawei produziu 381 chips que seguem a Lei Tau, com planos de lançar um chip Kirin com essa tecnologia no outono de 2026. Até 2031, a Huawei pretende alcançar níveis de desempenho equivalentes a um processo de 1,4 nanômetros. Empresas-chave envolvidas nessa iniciativa incluem Huada Jiutian, Primarius Electronics e Tongfu Microelectronics, entre outras, que são fundamentais em ferramentas EDA e tecnologias avançadas de empacotamento essenciais para a implementação da Lei Tau.