A competição entre interconexões de cobre e ópticas em data centers de IA está se intensificando, com ambas as tecnologias destinadas a coexistir em vez de se substituir. À medida que os tamanhos dos clusters de IA crescem, a conectividade tornou-se um gargalo crítico, com as interconexões de cobre mantendo o domínio em cenários de curta distância e alta densidade devido ao custo e à eficiência energética. Enquanto isso, as interconexões ópticas são preferidas para aplicações de longa distância e alta largura de banda, apoiando a expansão dos data centers em clusters computacionais maiores. A NVIDIA e a Broadcom estão avançando na tecnologia de Óptica Co-Embalada (CPO), que integra motores ópticos diretamente nos chips, prometendo melhorias significativas na eficiência energética e na integridade do sinal. No entanto, o CPO enfrenta desafios na fabricação e manutenção, atrasando a adoção generalizada até depois de 2028. No intervalo, a Óptica Plugável Linear (LPO) pode servir como uma solução transitória, oferecendo menor consumo de energia enquanto mantém os benefícios do design modular. A mudança para o CPO deve redistribuir os lucros da indústria dos fabricantes tradicionais de módulos ópticos para empresas de design de chips e embalagens avançadas.