O mercado de armazenamento está passando por um boom significativo impulsionado pela demanda explosiva por aplicações de IA, particularmente na memória de alta largura de banda (HBM) usada em GPUs de IA. A demanda por inferência de IA disparou, representando agora 66% do processamento de IA, invertendo o domínio anterior do treinamento. Essa mudança levou a um gargalo crítico na largura de banda e capacidade da HBM, essenciais para uma inferência de IA eficiente. Grandes players como Samsung, SK Hynix e Micron estão na vanguarda da produção de HBM, mas o processo complexo de fabricação e a alta demanda resultaram em severas restrições de oferta. A produção de HBM requer uma capacidade significativa de wafers, impactando os suprimentos tradicionais de DRAM e NAND. Apesar dos esforços para expandir a capacidade, o ciclo de 2 a 3 anos para a construção de novas fábricas de semicondutores significa que a oferta permanecerá apertada até pelo menos 2027. O atual superciclo no mercado de chips de memória é marcado por uma demanda sem precedentes e baixos níveis de estoque, com a Goldman Sachs prevendo um déficit de oferta de DRAM de 4,9% em 2026. Esse desequilíbrio está impulsionando aumentos significativos de preços e acordos de fornecimento de longo prazo, à medida que os fabricantes priorizam a produção de HBM de alta margem em detrimento dos produtos tradicionais de memória.