엔비디아는 2026년 하반기에 본격 가동될 예정인 새로운 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼으로 AI 서버 수요를 크게 증가시킬 전망입니다. 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 계승하는 이 플랫폼은 추론 토큰 비용을 10배 낮추고, 전문가 혼합 모델 훈련에 필요한 GPU 수를 4배 줄이는 등 상당한 개선을 약속합니다. 와트당 성능은 블랙웰 대비 최대 50배 향상될 것으로 예상됩니다. 루빈 플랫폼은 현재 TSMC에서 생산 중이며, 2026년 말에는 6개의 신규 칩이 대량 생산될 예정입니다. AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 등 주요 클라우드 제공업체들은 루빈 기반 인스턴스 통합을 준비 중이며, 마이크로소프트는 대규모 배포를 계획하고 있습니다. 이 개발은 TSMC의 생산 능력에 영향을 미치고, AMD 및 구글과 아마존의 맞춤형 실리콘을 포함한 칩 설계업체 간 경쟁을 심화시킬 수 있습니다.