마이크로소프트는 확장된 파트너십의 일환으로 오픈AI의 맞춤형 칩 설계를 반도체 전략에 통합하고 있습니다. CEO 사티아 나델라는 마이크로소프트가 2030년까지 오픈AI의 칩 및 하드웨어 연구를 활용하고, 2032년까지 AI 모델에 접근할 것이라고 발표했습니다. 이번 협력은 칩 아키텍처, 소프트웨어, 클라우드 인프라를 통합하여 통합 AI 플랫폼을 구축함으로써 마이크로소프트의 자체 실리콘 전략을 강화하는 것을 목표로 합니다. 오픈AI는 브로드컴과 함께 특수 AI 프로세서 및 네트워킹 하드웨어를 공동 개발 중이며, 마이크로소프트는 이를 자사의 IP로 산업화하고 Azure 및 AI 서비스에 적용할 계획입니다. 이 전략은 제3자 공급업체에 대한 의존도를 줄이고, 학습 처리량과 추론 효율성을 향상시키며, 구글과 아마존에 대한 경쟁력을 강화하기 위해 설계되었습니다.