바이두의 AI 칩 자회사인 쿤룬 칩(Kunlun Chip)이 홍콩에서 최대 20억 달러 규모의 기업공개(IPO)를 추진 중인 것으로 알려졌다. 소식통에 따르면 회사는 현재 IPO를 위한 인수단 선정 작업을 진행 중이다. 이번 조치는 쿤룬 칩이 AI 칩 시장에서 입지를 확장하려는 중요한 발걸음으로 평가된다.
바이두의 쿤룬 칩, 홍콩 IPO에서 20억 달러 목표
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