Nomura Securities a rapporté un niveau record des expéditions de substrats d'emballage au Japon pour le mois de mai, avec une augmentation de 36 % en glissement annuel, atteignant 27,8 milliards de yens, selon les données du ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie. La surface expédiée a augmenté de 10 %, et le prix moyen a progressé de 23 % pour atteindre 1,356 million de yens par mètre carré. Le rapport met en avant la demande anticipée pour l'emballage NVIDIA Rubin cet été et note des changements structurels potentiels dans Rubin Ultra. Le rapport aborde également les avancées de la technologie HBM4, avec la technologie EMIB-T d'Intel qui devrait être prête pour la production de masse en 2026, offrant des améliorations significatives dans la chute de tension de l'alimentation électrique. TSMC continue de dominer dans la fourniture d'énergie et la dissipation thermique grâce à son alliance 3DFabric. Nomura souligne que les gains futurs dans l'industrie des substrats d'emballage dépendront de l'alignement avec les feuilles de route technologiques des clients, en se concentrant sur la fourniture d'énergie, la dissipation thermique, le CPO et le collage hybride 3D.