Le dernier rapport de Morgan Stanley sur la chaîne d'approvisionnement en IA prévoit une augmentation significative de la demande mondiale pour la technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), estimant qu'elle atteindra 2,694 millions d'unités d'ici 2027, soit une hausse de 93 % par rapport à 2026. NVIDIA devrait rester le plus grand consommateur, représentant 45 % de la demande avec 1,222 million d'unités. La demande d'AMD devrait croître de 308 %, portée par ses modèles MI455 et MI450. Dans un développement notable, le processeur Venice d'AMD adoptera pour la première fois l'emballage CoWoS, avec des expéditions prévues à 6,75 millions d'unités en 2027. Cela marque une expansion significative de la technologie CoWoS, passant des accélérateurs d'IA aux processeurs serveurs. La production sera assurée par ASE/SPIL, Amkor et Powertech Technology. De plus, le TPU Sunfish de Google devrait être expédié à 960 000 unités en 2026, tandis que l'inventaire Blackwell de NVIDIA servira de tampon dans la chaîne d'approvisionnement, avec des expéditions Rubin approchant les 7 millions d'unités en 2027.